Kejuruteraan Struktur & Bahan
Setiap substrat W–Cu bermula dengan serbuk yang direka bentuk untuk kekonduksian terma dan kawalan pengembangan yang tepat. Serbuk-serbuk ini disatukan dan disinter untuk menghasilkan komposit yang padat dan seragam dengan lengkungan yang minimum. Rangkaian tungsten mengekalkan ketegaran dan kestabilan dimensi, manakala fasa kuprum mengedarkan haba secara sisi merentasi substrat. Melalui pelarasan nisbah serbuk, NEWLIFE boleh menyediakan tahap kekonduksian terma yang sesuai untuk menyejukkan-modul laser tenaga tinggi, pangkalan kuasa IGBT, rongga gelombang mikro atau pemacu fotonik.
Berbeza dengan plat tembaga yang dimesin, yang selalunya memerlukan struktur tebal untuk mengekalkan kestabilan, substrat W–Cu mencapai kekuatan pada profil yang lebih nipis, membolehkan susun atur sistem padat. Pembentukan PM/MIM juga membolehkan badan berbilang peringkat, tempat duduk optik ceruk, tapak modul kuasa berlangkah dan ciri penjajaran bersepadu-elemen yang memerlukan pemesinan berbilang-langkah yang mahal jika dilakukan dengan kaedah tradisional.
Kebolehpercayaan Terma
Ketekalan di bawah kuasa tinggi adalah penting untuk modul laser dan RF. Substrat NEWLIFE W–Cu mempamerkan rintangan haba yang rendah dan mengekalkan kerataan walaupun di bawah pemanasan yang sengit. Struktur mikro seragam meminimumkan titik panas dan menghalang lenturan substrat atau herotan permukaan, yang penting untuk penjajaran optik dan untuk mengekalkan integriti laluan isyarat RF.
Untuk pemasangan yang memerlukan vakum, pengedap hermetik atau struktur berbilang-lapisan yang dipateri, kestabilan bahan memastikan ikatan yang lebih kukuh, hasil penyaduran yang lebih lancar dan kadar kegagalan yang lebih rendah dalam operasi jangka-panjang.
Integrasi & Pemprosesan
Substrat ini serasi dengan pelbagai proses kemasan dan pemasangan industri, termasuk:
- Penyaduran Ni/Au atau Ni/Ag untuk pakej diod laser
- Pematerian-suhu tinggi dan pematerian vakum
- Metalisasi kuprum dan perak untuk aplikasi RF
- Pemasangan terus-die atau berbilang{1}}modul modul
- Pengisaran atau lapping ketepatan untuk cermin-permukaan optik rata
Pengeluaran bentuk hampir-bersih-mereka mengurangkan masa utama dan sisa bahan, menawarkan kelebihan kos yang ketara untuk-pembuatan sistem volum tinggi.
Medan Aplikasi
Substrat Tembaga Tungsten NEWLIFE digunakan secara meluas dalam:
- Tatasusunan diod laser, modul pengepaman optik dan{0}}unit gabungan rasuk
- IGBT atau modul kuasa semasa-tinggi yang memerlukan asas terma yang teguh
- Litar RF/gelombang mikro memerlukan sokongan struktur yang stabil
- Platform fotonik tentera dan aeroangkasa
- Penyebar haba dalam sistem kawalan kuasa -ketumpatan tinggi yang padat
Dengan keseimbangan kekonduksian terma, integriti mekanikal dan reka bentuk pembuatan yang fleksibel, Substrat NEWLIFE W–Cu berfungsi sebagai asas penting untuk-elektronik berkuasa tinggi dan pemasangan fotonik termaju.
ringkasan
Substrat Kuprum Tungsten NEWLIFE ialah penyelesaian pengurusan haba berintegriti tinggi-yang direka untuk peranti yang menjana haba setempat yang sengit, seperti tindanan diod laser, modul kuasa, litar RF dan peralatan fotonik termaju. Dibina melalui platform pembuatan PM/MIM kejuruteraan NEWLIFE, substrat ini menggabungkan kekakuan tungsten dengan-kecekapan penyebaran haba tembaga untuk mencipta asas terma yang sangat stabil sesuai untuk menuntut sistem elektrik dan optik.
Tidak seperti substrat pembungkusan peringkat-cip yang digunakan secara ketat untuk lampiran die, barisan produk ini memfokuskan pada platform terma yang lebih luas-plat tapak, substrat pelekap dan penyebar haba berstruktur untuk pemasangan-kuasa tinggi. Tingkah laku mekanikal dan haba mereka kekal konsisten walaupun terdedah kepada perubahan suhu yang pantas, beban laser yang tinggi atau tekanan elektrik berterusan.
Cool tags: substrat tembaga tungsten, pengeluar substrat tembaga tungsten China, pembekal
