Ciri-ciri Utama

Geometri ultra-tepat dan permukaan pelekap rata
Ketegaran mekanikal yang tinggi untuk peranti mikroelektronik dan fotonik
Kekonduksian haba yang sangat baik dan pelesapan haba
Fleksibiliti bahan: Kuprum, Kovar, W–Cu, dan aloi tersuai

Ciri yang boleh disesuaikan: slot, lubang, rongga, pengetatan untuk ikatan die
Faedah PM/MIM: hampir-bersih-bentuk, sisa berkurangan, ciri kompleks, kos-cekap
Dioptimumkan untuk pemasangan diod laser dan sensor dalam mikroelektronik

Gambaran keseluruhan

Lekap Mikroelektronik NEWLIFE ialah platform kejuruteraan yang menyediakan kestabilan mekanikal, kecekapan haba dan penjajaran tepat untuk cip semikonduktor, diod laser, penderia fotonik dan pemasangan mikroelektronik hibrid. Aplikasi berprestasi tinggi-seperti fotonik, modul gelombang mikro dan lekapan permintaan instrumentasi ketepatan yang meminimumkan lengkokan, mengekalkan pengaliran terma dan memastikan penjajaran yang boleh dipercayai dari semasa ke semasa.

Lekapan ini dihasilkan menggunakan serbuk proprietari NEWLIFE dan teknologi PM/MIM, mencapai penghasilan bentuk hampir-bersih-, permukaan rata ultra-tepat dan geometri tersuai termasuk rongga, slot dan lubang. Berbanding dengan pemesinan, pengecapan atau penempaan tradisional, pemprosesan PM/MIM membenarkan ciri-ketumpatan tinggi yang kompleks dengan sisa bahan yang minimum, struktur mikro yang konsisten dan prestasi terma dan mekanikal yang dioptimumkan. Ini amat penting untuk pemasangan kecil dan penyepaduan modul padat di mana prestasi terma dan struktur diperlukan.

Komposisi serbuk yang dibangunkan sendiri-NEWLIFE membolehkan pengembangan terma yang disesuaikan, kekakuan tinggi dan pemindahan haba yang dioptimumkan, menghalang tekanan pada peranti halus semasa operasi. Struktur mikro terkawal meningkatkan kekuatan mekanikal, rintangan haus dan keserasian pematerian, memastikan prestasi yang boleh dipercayai dalam-tegasan tinggi atau persekitaran yang mencabar haba. PM/MIM juga mendayakan-pengeluaran kos efektif bagi pemasangan berketepatan tinggi-pada skala, menghapuskan keperluan untuk berbilang langkah pemesinan dan mengurangkan masa pendahuluan.

Berbanding dengan kuprum dimesin, Kovar atau Tungsten-Lekapan tembaga, pelekap NEWLIFE PM/MIM mencapai ketepatan dimensi yang lebih tinggi, kekonduksian terma yang lebih baik dan kestabilan-jangka panjang dengan kos pengeluaran yang lebih rendah. Kelebihan ini penting untuk pembungkusan semikonduktor, fotonik hibrid dan modul penderia yang beroperasi dalam sistem berprestasi tinggi-yang padat.